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关于捷捷

ABOUT

    公司大事记时间轴

  • 2012

    公司通过ISO14001:2004环境管理体系认证
  • 2014

    成立全资子公司“捷捷半导体有限公司”;筹建二极体封装生产线;
  • 2013

    公司首次拟公开发行股票并上市辅导公告;筹建二极管芯片生产线,并于同年11月批量生产;通过OHSAS18000职业健康安全管理体系认证。
  • 2012

    通过ISO14000环境管理体系认证;同年公司技术中心被认定为省工程技术研究中心。
  • 2011-2012

    公司整体股份制改制;新芯片生产线投产,芯片工艺技术和产品质量稳步提升; 封装生产线增加TO-92封装外形;同年企业获得高新技术企业认定;产品通过REACH法规认证。
  • 2010

    芯片生产线技改扩产,新建净化厂房4800平米;同年研制并批量生产TSS、TVS等防护类器件。
  • 2008

    封装生产线技改扩产,增加TO-3P、TO-220A、TO-251/252系列可控硅封装外形。
  • 2007

    研制双台面工艺技术,并于同年推出双台面结构产品,获得市场一致好评。
  • 2005

    公司通过ISO9000质量管理体系认证,产品通过SGS、UL法规检测。
  • 2003

    全面批量生产单、双向可控硅芯片,改变了进口可控硅垄断国内市场的局面。
  • 2000

    研制单、双向可控硅芯片。
  • 1999

    筹建3英寸芯片生产线,并于同年9月批量生产MJE1300系列芯片。
  • 1995

    自主创业,成立“启东捷捷微电子有限公司”。